我司喜获2009中国芯“最佳设计企业”

2009-12-23

我司喜获2009中国芯“最佳设计企业”

由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2009中国集成电路产业促进大会暨第四届中国芯颁奖典礼于121718日在无锡召开。我司暨三年蝉联中国芯评选的“最佳市场表现奖”后,今年又荣获最佳设计企业奖

2009年度中国芯评选共收到56家企业提交的73款产品,应用领域涵盖计算机及外围设备、手机通信、消费类电子和卫星通讯等。47家集成电路设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖项的评选与展示,其中有20款芯片参与最佳市场表现奖的竞争,38款芯片参与最具潜质奖的争夺;连续三届获得中国芯奖项的三家企业参与最佳设计企业的评选;为了促进芯片与整机的联动,今年还增设了最佳创新应用奖项目,共9家整机企业15款产品参与其中。按照中国芯评选领导小组制定的评分规则,经过评审专家的热烈讨论和认真评比,并结合网络投票情况,最终确定了第四届中国芯专家评审结果。

中国芯是指在中国境内注册的集成电路设计企业所研发的、具有自主知识产权的、占据一定市场份额的集成电路芯片或IP核。中国芯工程具体实施由工信部软件与集成电路促进中心(简称CSIP)、中国芯工程推进办公室承担。

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