【通讯】瑞芯微INTEL联合发布XMM6321 3G通讯芯片

2014-10-15

 1013日香港秋季电子展,瑞芯微联合INTEL在现场发布会,正式发布3G通讯芯片XMM6321。该芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G芯片,拥有全球覆盖最广的Baseband技术,具有一高两低的特性,即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性,主要针对入门级手机及通讯平板市场,此次发布会,还展示了数款量产终端产品,预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相,让瑞芯微迅速完成全新转型,迈入全新领域。

 

全球集成度最高XMM6321  3G通讯方案亮相

在现场,瑞芯微正式推出与英特尔合作的旗下首款通讯芯片方案——XMM6321,它是目前世界上集成度最高的3G SOC方案,主要针对3.57英寸以下入门级手机及通话平板,在10月下旬将大规模量产。
    XMM6321为WCD SoC处理器方案,支持联通3G与GSM双卡双待,集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。其最大亮点是整个方案仅用两颗陶片就容纳所有器件,集成度为全球3G SoC解决方案最高,且具有“一高两低”三大特性:

  第一,全球集成度最高的入门级3G通讯方案。
  相较于同类方案上的四颗套片,XMM6321仅使用两颗套片,集成了WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。高度集成化,将使终端设备厂商在生产时,PCBA元器件数量大量减少;且在生产工艺和产品速度上也更快。两颗套片使XMM6321的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。更高的集成度,也带来更佳的整体稳定性。3GGSM都支持四个频段,OEM品牌可灵活选择频段搭配。

第二,功耗低 稳定成熟的基带技术。

XMM6321采用INTEL Baseband(原英飞凌),功耗极低。该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势(苹果第一代3G智能手机,即采用该基带技术)。鉴于各国各地区对Baseband的认可度标准不同,Baseband在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的要求通常很高,Baseband的稳定度极为瑞芯微XMM6321进入全球化通讯领域带来巨大的竞争优势。

第三,成本大幅降低,量产时间缩减。

基于瑞芯微XMM63212in1高集成化,可让厂商节约更多成本,不仅生产更简单且助于提高终端通讯产品稳定性,保证厂商的产品快速入市。

低端发力中高端布局 瑞芯微3G/LTE 4G芯片线路图暴光

瑞芯微在现场公布了详尽产品线路图。据了解,后续将陆续推出SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列,且所有芯片均采用64CPU,并针对Android L全新系统平台进行优化,预计会在2015年第一季度陆续上市,届时将有五至六颗芯片面向消费级市场。

 

 

通过3G/4G LTE全新通讯解决方案的发布,瑞芯微也完成了向全新领域进军的跨越式转型。通过更成熟的Baseband与技术领先,瑞芯微正式吹响进军通讯市场的号角。


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