首款XMM6321方案3G平板获得国际订单

2014-10-24

 

天和致远作为瑞芯微电子的核心开发伙伴,目前已成功量产搭载瑞芯微XMM6321芯片方案的7寸通话平板TH706,这款产品已获得迪拜客户TouchMate的国际采购订单。

天和致远TH706通讯3G平板主板,搭载英特尔与瑞芯微联合推出的XMM6321芯片方案,并采用采用业内领先的擎泰公司的EMCP存储芯片,同时该公司为英特尔投资的公司。另外本TH706的采购方迪拜品牌TouchMate也是英特尔的合作伙伴。
 


 


△这款机器支持双卡双待,背面采用的是金色金属外壳,难道迪拜也流行土豪金?不过据说迪拜塔里洗手间的水龙头都是金子做的,所以喜欢土豪金也理所当然。


△机器主板实拍


△除了7英寸的通话平板之外,天和致远还计划推出6.9英寸窄边框的通话平板。

XMM6321是目前全球集成度最最最高的3G通讯芯片方案,采用2颗套片XG632+AG620,Turnkey即可交付给客户,比起一般方案的四颗套片更有效率,更节约元器件的使用数量(相比其他同类方案少80+颗元器件),同时天和致远采用的业内领先的擎泰公司的EMCP存储芯片,该公司是由英特尔Intel投资,存储芯片优秀,毁损率更低,文件读写更快,功耗更低,同时整机性能也更稳定。

从英特尔宣布和瑞芯微合作6321到整机出产,双方工程师跨过作业一共经历了4个月的时间,作为全球第一款6321通话平板/手机,在确保稳定性的前提下,如此快的配合速度确实让双方都震惊。

另外,天和致远的产业链整合能力也是国际客户看好的实力之一,比如在存储芯片方面与Intel投资的台湾擎泰公司直接展开紧密的EMCP芯片合作等,此款3G通话平板TH706就是天和致远整合了产业链资源优势后快速量产的结果。

 

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