【新技术】瑞芯微成为ARM Cortex-A72首批合作伙伴

2015-02-06

 瑞芯微电子首席营销官陈锋表示:

"越来越多的消费者已经把智能手机、平板电脑、笔记本、平板手机以及其他大尺寸设备作为日常主要的计算平台。而这些较大尺寸的设备需要能够扩展至不同处理器配置所提供的更高性能和更佳功耗效率作为支撑。

瑞芯微非常高兴能够成为ARM Cortex-A72的合作伙伴,为消费者提供广泛的高端移动平台。我们也将致力于为客户及消费者带来领先的处理器与图形处理器技术和解决方案,以实现个人与企业用户无与伦比的使用体验。"

 

 

2月4日上午,瑞芯微的合作伙伴ARM在北京金隅喜来登酒店召开发布会,正式发布了推出了全新的Cortex-A72构架以及Mali-T880图形芯片。

 

Cortex-A72:最高性能的ARM Cortex处理器

 

 

新一代的Cortex-A72构架基于64位ARMv8设计,是目前的Cortex-A57架构计算速度的2倍,Cortex-A15的3.5倍。基于ARMv8-A架构的Cortex-A72处理器不仅提供优异能效的64位处理能力,同时能与既有的32位软件兼容。为了进一步简化芯片实现,还加入了基于台积电(TSMC)先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。Cortex-A72能在16纳米FinFET工艺节点上,以2.5GHz的频率实现运行,并可在更大尺寸的设备中,扩展频率。

 

 

同时,16nm FinFET工艺下的Cortex-A72在功耗方面相比28nm的Cortex-A15要低75%。如果将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE(大小核)处理器进行配置,功耗可进一步降低40%-60%。

此外,最多支持的CPU簇也从2个增加到4个。理论上讲,你可以在一颗处理器内塞进两组八个Cortex-A72、两组八个Cortex-A53,从而构成16核心处理器!

Mali-T880:突破移动图形与视觉体验

基于Mali-T880图形处理器的设备与目前基于Mali-T760的设备相比,在相同工作负载的情况下,图形处理性能可提高1.8倍,而功耗则能降低40%。ARM POP IP同时也支持Mali-T880在TSMC 16纳米FinFET+工艺节点下的实现。通过功耗效率、额外计算能力以及可扩展性方面等领先优势,Mali-T880在功耗受限的移动及消费电子平台上实现了复杂的高端使用情境。对移动游戏玩家而言,意味着能够获得更先进的主机级游戏体验。搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器,Mali-T880对于10位YUV的原生支持为高端4K分辨率内容带来了令人惊叹的保真效果。

功耗效率是Mali全系列IP的设计指导原则,包括一系列经过验证的多样化系统带宽压缩技术。在高端设备的配置中,Mali-V550视频处理器全面支持单一内核的HEVC编码与解码,并在八核的配置下,可将性能扩展至4K120帧分辨率。Mali-DP550显示处理器则能针对诸如合成、缩放、旋转和图形后处理等来卸载图形处理器的任务,提供增强性能,以最大化电池寿命。

 

通过FinFET技术 缩短上市时间

基于TSMC先进的16纳米FinFET+工艺节点的POP IP,可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下,实现从32/28纳米工艺节点向更先进工艺节点的迁移。ARM POP IP可让Cortex-A72在典型的环境下,保持智能手机运行于2.5GHz,并在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能。POP IP同时也支持Mali-T880在TSMC 16纳米FinFET+工艺节点下的实现。

ARM总裁伊恩·弗格森表示。“我认为手机领域的创新在加快。 我们认为,手机正在成为主要的计算平台”。据悉,ARM表示Cortex-A72最快会在2016年实现商用,初期采用台积电16nm FinFET制造工艺,因此功耗会有一定的下降。目前,海思、联发科、瑞芯微厂商等都已购买了Cortex-A72的授权,相信在不久的将来采用Cortex-A72构架的国产芯片会面世。


 

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