【2015MWC】瑞芯微与Intel正式发布SoFIA 3G-R四核通讯芯片产品!

2015-03-03

   
       巴塞罗那当地时间2015年3月2日下午3点,MWC移动通信展会中,瑞芯微与Intel联合向全球推出了首款64bit四核3G通讯解决方案SoFIA 3G-R,该方案主要面向主流高性价比手机及平板电脑领域,并首次向公众展示基于该方案的手机和通讯平板电脑。该方案基于Intel Atom处理器,3G调制解调器与连接技术。新产品名称是Intel® Atom x3-C3000(代号SoFIA)处理器系列的一部分,更具体地说,它的名字叫做Intel® Atom x-3 C3230RK处理器。

   MWC期间, 瑞芯微将展示SoFIA 3G-R手机及通讯平板电脑、基于ARM架构的9.9美金电视盒子以及4K电视盒子。而在Intel的展位将展示两种产品: 瑞芯微提供的7寸和8寸由ACT开发的SoFIA 3G-R通讯平板,搭载64bit四核处理器SoFIA 3G-R,均支持最新android5.0棒棒糖系统。基于SoFIA 3G-R的终端产品预计在2015年上半年上市。

      Intel
主要提供集成处理器与调制解调器技术,同时也与瑞芯微的设计团队紧密配合改进设计内容,创造出一个全新且完善的四核通讯解决方案。Intel与瑞芯微双方的合作为Intel提供了更多的资源,将更多基于Intel的产品快速头放入市场。基于瑞芯微在中国市场上强大的占有率和优越的客户关系,双方的合作还特别地增加了Intel在中国地区的消费者数量;瑞芯微则新增了基于Intel架构设计,同时丰富和扩大了生产线及产品种类。

     在MWC大会上,Intel发布了最新系列的处理器,其中包括与瑞芯微双方合作开发的第一款产品XMM6321以及SoFIA 3G-R通讯手机及平板。对于能够向大家展示这款产品,双方都感到非常自豪。Intel和瑞芯微双方公司都期望能有一个长期、有成效的合作。




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关于瑞芯微:

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        瑞芯微总部设在福州,进行芯片核心设计及研发;在北京、深圳以及上海三地均设立分公司,为瑞芯微电子项目研发及市场业务对接平台。

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