【2015MWC】瑞芯微与Intel于2015世界移动通信大会上联合发布SoFIA系列

2015-03-04

MWC世界通信大展开始前就已经爆出很多令人印象深刻的产品信息后,Intel在展会第一天就展示了许多不同的产品。

X3系列基于28纳米制程,之前代号为SoFIA系列,有三个部分:双核x3,与瑞芯微合作研发的四核x3RK(代号为SoFIA 3G-R)和LTE四核x3.

        由名字最末端的“RK”两个字母表明身份为的Rockchip型号产品,来自于与瑞芯微共同开发的产品。Intel与瑞芯微在商讨产品路线图时,决定为中国市场研   发一款四核3G通讯解决方案,就是指这款SoFIA 3G-R产品。

Intel与瑞芯微的合作,为Intel提供了更多的资源,将更多基于Intel的产品快速投放入市场,基于瑞芯微在中国市场上强大的占有率和优越的客户关系,双方的合作还可增加Intel在中国地区的消费者数量;瑞芯微通过与Intel的合作新增了基于Intel架构的设计,同时也丰富和扩大了生产线及产品种类。

 


 

     SoFIA 3G-R带来了许多可探讨的有趣之处。首先,使用28毫米制程,源自于台积电技术。还有值得注意的一点是,在这些处理器上,Intel采用的是Mali系列的GPU,而不是Gen 8的处理器和他们自己的IP,这也进一步为SoFIA这一项目降低了成本,加快该款主流高性价比处理器产品在竞争激烈的市场中获得一席之地 。

 

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关于瑞芯微:

        福州瑞芯微电子有限公司是专业集成电路设计公司和经国家认定的高新技术企业。
        瑞芯微专注于移动互联网、数字多媒体芯片设计,是专业的个人移动信息终端SOC解决方案供应商。瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群。目前公司产品涵盖手机、平板电脑、通讯平板,电视机顶盒、智能电视、电子书、WIFI/蓝牙音频解决方案等。瑞芯微连续八届获得中国芯最高荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司,已成为中国移动互联芯片解决方案的第一品牌。

        瑞芯微总部设在福州,进行芯片核心设计及研发;在北京、深圳以及上海三地均设立分公司,为瑞芯微电子项目研发及市场业务对接平台。

瑞芯微官网:http://www.rock-chips.com/

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