SoFIA 3G-R成全球3G通讯方案爆款

2015-10-19

2015年香港秋季电子展,3G通讯方案SoFIA 3G-RC3230RK)全尺寸终端平板及手机面向全球买家铺开!本次香港电子展,在瑞芯微Rockchip和英特尔展台,其专注于通话平板等3G终端的通讯方案SoFIA 3G-RC3230RK)受到追捧。瑞芯微Rockchip13家最大合作商包括微步、品网、三木、英卡、百能达、泽迪、星王、创维……等等方案公司及品牌商新品亮相,阵容强大。

据统计,在整个香港电子展会现场,多个展台超过百余款基于SoFIA 3G-RC3230RK)芯片的手机及通话平板产品向全球买家展示,机型尺寸覆盖55.56寸、6.95寸、7.0寸、7.85寸、8寸、9.6寸、10.1寸终端。产品形态各异,从主打手机、通话平板的5-8寸,到以通信、行业应用为重点的9.6-10.1寸平板。基于SoFIA 3G-RC3230RK)芯片的近乎全尺寸全平台亮相,成为本届展会华丽风景。

展会现场某方案商向媒体透露,“其采用SoFIA 3G-R C3230RK)方案的通话平板,在全球出货量已经超过KK级。本届香港展全球买家对该芯片方案产品的采购热情更超出其预料,收获巨大。”

媒体分析人士认为,通过Intel品牌的全球影响力,以及Rockchip技术和服,非常适合全球各大品牌商在3G芯片产品线上的产品规划和定位,更适合目前全球3G通信芯片产业链。本次展会大量新品展示,也从侧面反映出该芯片全球火热的市场热度。

从产品层面来看,该芯片技术及兼容性的确优势明显。性能上,28nm制程工艺,Intel Atom架构,四核64位处理器,性能强劲。在兼容性上,SoFIA系列芯片的Baseband技术在全球具备广泛认证和成熟应用的口碑基础,该基带在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的具有领先地位。再加上最具性价比的3G通讯方案的定位,受全球买家追捧也属必然。

从在4Intel IDF 2015技术峰会,CEO励民与Intel CEO科再奇同台向业界发布SoFIA 3G-RC3230RK)通讯芯片并全球范围上市消息到今年展会。仅时隔6个月,SoFIA 3G-RC3230RK)已经风声水起,在全球3G通信市场攻城拔寨,搅动风云,给予业界巨大信心。

       对于4G产品,瑞芯微Rockchip现场人员向媒体表示:“SoFIA 4G LTE仍将与intel在产品和技术上展开深入合作,计划于2016年正式量产。”在SoFIA 3G-RC3230RK)全球市占率逐渐提升的前提下,SoFIA 4G LTE或将获更高人气,其市场表现,也相当令人期待。

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