【尝鲜6321】走访深圳安科讯实业有限公司

2014-10-25

 

安科讯是1999年成立的,公司总部在深圳,占地26000多平方米,另外还有20000平方米的新的工业园在建。主要做ODM和OEM加工,主力的产品是通讯产品和消费电子。截止到目前,安科讯已组建了20条的SMT产线和11条的插件线,20条的整机装配线。公司目前已经有ISO9001和ISO14001的认证体系,同时可以帮助客户进行各种测试和认证。

目前安科讯已经把很多的产品做进了全球,大多数的国家都有覆盖。包括欧洲、南美、东南亚和非洲等地区,有好多都是和当地的运营商在一起合作的,产品有很多定制的服务,当然也有一些差异化的产品。尤其是在东南亚市场,我们覆盖比例比较高一些。另外从2008年开始,安科讯就成为了华为的供应商,跟华为有很多产品在合作。此外安科讯还是华为的通讯电源产品的最大供应商。

总结来说,安科讯发展到现在已经有15年的历史,有超过7年的2G/3G手机通讯产品经验,有超过6年的与华为合作的经验,进入到平板这个行业,也已经有了4年多的时间,并且也主要以通话平板为主。近期安科讯还导入了瑞芯微和英特尔最新推出的3G解决方案XMM6321。那么为何安科讯会率先选择这款产品呢?为此我们也对安科讯总经理邱波先生进行了专访。
 

以下为访谈实录:

记者:目前安科讯做的手机和通讯平板产品主要有哪些方案?

邱波:此前主要是MTK和高通方案。从高通的单核,我们一直做到现在支持LTE的8916、8926也有做。MTK的很多产品我们在做。

记者:这次为什么会选择瑞芯微的XMM6321方案?

邱波:这次瑞芯微和英特尔推出的XMM 6321主要针对的是一个入门级的、普及型的一个3G产品市场。这个芯片可能大家都已经看的到了,它的集成度非常高,只有两颗套片,GPU和CPU合在一起的,2G、3G的modem,还有它的RF芯片、WIFI、蓝牙、GPS,包括PMU都整合到了一颗芯片上面。而传统的解决方案都是需要4颗到5颗这样的芯片。可以说,XMM6321是目前全球集成度最高的3G SoC之一。集成度高了以后,芯片用量减少,这对于成本降低良率提高都有很大帮助。同时XMM6321的3G和GSM都支持4个频段, OEM可以非常灵活的来做搭配。另外这颗芯片集成的是英特尔旗下英飞凌的基带,英飞凌本来也是在通讯行业中间有非常强的技术平台优势和积累,它的厂测、信号灵敏度、稳定性、覆盖都非常非常的有优势。另外由于集成度高,生产难度降低,所以量产时间可以缩短。基于这一颗芯片,我们会非常有效的提升开发的进度。

记者:安科讯XMM6321的机型会做哪几种尺寸?

邱波:这颗芯片主要是针对3.5英寸到7英寸的入门级的手机和通话平板产品。我们现在已经定义的首款产品是一款4英寸手机,目前这个机器已经在组装和测试之中了,5英寸的产品也正在进行之中。平板我们会开发6-7寸之间的规格。

XMM6321这一颗芯片目前的支持的分辨率是1024×600像素,这个分辨率做平板的话,在6英寸到7英寸之间会比较好。手机这边我们倾向于4英寸到5英寸会比较有优势一些。

记者:目前XMM6321的主要竞争对手有哪些,优势在哪?

邱波:目前3G入门级的方案当中,XMM6321的主要竞争对手应该是MTK和展讯。虽然MTK在3G手机和平板这块很强,但是3G入门级市场很大,XMM6321进来并不完全是为了要去与谁竞争,在这个市场当中,多一些产品选择,多一些比较,市场才会越来越多的良性化。

XMM6321最大的优势在于,高集成度,产品的稳定性高,功耗很低,成本低。同时在全球推广上面可以依托英特尔的一些优势,比如其强大的技术支持和品牌影响力。这也是我们在3G上面选择XMM6321的一个重要原因。

展讯在很多的地方的场测上面还是不太被国外运营商所接受,这是他现在面临的一个非常大的困境。高端一点的运营商都不太接受展讯的这种状况,可能二三线的运营商会接受度比较高一些些。

记者:这个板子可以做几层板?

邱波:可以做四层通孔板,生产以及后续的维修各方面都很方便。

记者:目前XMM6321主板的元器件有多少?

邱波:因为我们现在只做了第一版,所以第一版里面加了很多一些保护线路。现在芯片我们现在还没有节省到最少,因为本身平台刚出来,所以我们芯片大概在300多个,还是有压缩的空间。

记者:此前安科讯有与瑞芯微有过哪些合作?

邱波:这次选择导入XMM6321,也是基于我们跟瑞芯微有一些比较大幅度的一些合作的基础,之前的合作加深了双方的信任与默契。

在之前的泰国教育部的平板标案上,我们用的就是瑞芯微的RK3066,这个芯片非常稳定,我们在泰国一个标区上面获得的定单是400K,一次性的交付。另外我们在巴基斯坦的几个标案上面,采用的也是瑞芯微的芯片。截止到目前为止,这些产品性能都非常的稳定,客户反应良好。

记者:安科讯XMM6321的产品目前是否已经有接到一些订单,或意向订单?

邱波:对于入门级的、普及型的产品来说,用户可能对于性能要求并不高,但是对产品稳定性的要求就会更高一些。所以我们也特别注重产品稳定性。所以这段时间我们大量做的工作并不是在积极找客户,而是在做大量的场测和验证。

我们目前合作的主要大部分是海外的品牌和运营商,那么会有一些特别的定制和测试的内容,这些内容需要有一些时间来完成,很多计划都已经在进行之中了。我们在初期拿到这个方案的时候就会跟客人谈一些合作的框架,而不是我做好产品以后丢给客户,这样就确保我们的产品在以后的市场端得到客户的一些认可和支持和普及。这样可以做一些相对比较长期的规划,而不是短暂的一些业务合作。这些品牌已经基本上覆盖了我们全球的很多一些大部分区域,这些陆陆续续在今年年底到明年Q1都会产生一些比较大量的一些出货的计划。晚一些时间会向大家逐一报告。

记者:你们的XMM6321产品具体会在什么时间出货呢?

邱波:预计年底之前我们就应该有出货了。其实芯片应该是在10月份瑞芯微就已经量产了,我们现在眼前做的大量的一些场测和客制化的工作会投入比较多一些。因为我们大部分是做一些定制的运营商和品牌客户,周期主要取决于客户的各项要求及客制化内容。有时候我们一个产品测试下来就差不多三五个月都会有。我们的目标只有一个,一定要确保产品性能稳定。

记者:那之前有一些客户在交流中,可能会有一点担心,就是对于英特尔这样的国际公司对本土公司的支持上是不是足够迅速,是不是够接地气?

邱波:英特尔现在迈出这一步已经很不容易了,我们之前所接触的英特尔可能是高大上的一种代表,现在它已经放下身段来跟深圳的厂商合作,跟瑞芯微这样的本土化服务非常好的芯片公司进行一些深层次的合作。因为英特尔已经意识到他们面临的一些问题了。我想它迈出了第一步,那么第二步、第三步自然而然会跟着来。我也可以看到后续他们的产品线都已经在和瑞芯微在合作,所以应该不用太担心。

记者:XMM6321方案与其他竞争对手的方案相比较的话,成本会有优势吗?

邱波:有一定的优势。不过,其实我觉得可能大家在价格上面过于敏感了,其实可能差个5毛或者1块美金,但是我们最终还是看客户的认可度和产品性能的稳定性。而且这是一个低端的市场,量非常大,远不是一家所能吃的掉的。所以大家有一个比较良性的合作,竞争环境可能会更加有意义一些。同时从客户角度来看的话,我也不认为这个5毛钱的差价会决定一个产品的成败。东西做的好自然会好卖,本身在这个价格段的产品,我觉得差个几毛已经不是那么敏感了。而且不同的市场对这个价格的反应是不同的。

记者:您对4G市场怎么看?

邱波:因为现在大半的海外的模式是运营商主导的,运营商在推3G和4G产品的时候,他就会嵌入很多的套餐在里面。现在国外发达地区的4G手机已经比较普及。4G平板接下来会有较大的增长,因为从3G开始,就已经有运营商介入到平板这块市场。相比之下,4G在平板上的体验将会比手机更好,而且比手机更易消耗流量,运营商会更愿意介入进来。

记者:您觉得今年平板市场在年底的节日季会像往年那样迎来一个销售旺季吗?

邱波:其实我们主要做海外市场,很多是有长期合作的,额外有一些特别大的定单,现在基本上都是小一些的。因为像圣诞季的单一般在前一两个月前已经下完了,交货也已经快结束了。现在我们都是在准备新的产品,新的定单。

记者:您这边也是有很多海外的业务,现在海外的手机品牌情况怎么样?

邱波:跟中国有的一拼,中国以前有很多的手机品牌,逐渐逐渐筛选到现在为数不太多的几家。所以是这样的,订单越来越在某几个大的品牌上集中,这样大家都可以看的到,现在网络上面都有很多的资料公布,在海外市场也是这样。现在诞生一个新的大品牌的机会已经越来越小了。

记者:您怎么看待瑞芯微和英特尔的合作?

邱波:为了进入移动市场,英特尔决心很大。像这次的XMM6321,英特尔和瑞芯微双方都参与到了设计当中,同时也是在一起做推广,另外还帮客户拿定单。当然他们两家的合作会有一些分工,目前XMM6321应该还是瑞芯微在主导。另外,英特尔是一个非常大的全球性的公司,他在投入的时候一定是考虑很多的。一个应该是瑞芯微在平板市场的份额,另一个则应该是瑞芯微的接地气的本地化服务。现在这个芯片只是双方合作的一个开始,在后期的新的LTE芯片上面,应该是更加值得期待。

 
 

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        瑞芯微总部设在福州,进行芯片核心设计及研发;在北京、深圳以及上海三地均设立分公司,为瑞芯微电子项目研发及市场业务对接平台。

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