【新产业】 瑞芯微与广达、富士康助阵 Google Project Ara颠覆手机行业

2014-11-04

 Google企图颠覆手机市场生态的Project Ara,即模组化组手机,即将于2015年商业化。

 

负责该项专案的负责人Paul Eremenko表示,希望届时Ara模组市集可以一并上线。而Google模组化手机的重要合作伙伴,包括有瑞芯微,广达及富士康。

Project Ara是Google先进科技与专案(ATAP)团队旗下的一项开发计划,目前仅有五个人,但该专案负责人Paul Eremenko表示,加上合作伙伴共有200多人。

 

Paul Eremenko表示,Project Ara是为智能手机所研发出的开放式模组硬件平台,以骨架(endoskeleton)为基础,做为行动装置的结构及框架,及资料传输骨干,使用者可以像堆积木一般,将不同功能的模组(Modules)组装成一支完整的手机。

 

Paul Eremenko表示,这个概念就好比日式便当盒,每个人可根据自己的喜好,将不同的食物摆在一起。

 

而这些模组,如电池、储存、无线模组、音效模组、相机功能模组等等,未来都可以透过Ara模组市集购得。消费者可以在该市集上,购得完整的手机、从无到有的自行组装手机或是更换部份模组。

 

Project Ara目前的作业系统是采用Android,但不属于Android产品线。在硬件方面的合作伙伴,包括有处理器业者瑞芯微Rockchip、在设计整合等方面则是与广达合作,至于磁铁及电感板方面则是与富士康合作,至于网路交换器则是与日企Toshiba结盟。
 

Paul Eremenko表示,除了这些合作开发商之外,还欢迎所有的手机产品零组件硬件供应商加入生态体系,只要产品通过Google的测试,即可以在Ara模组市集上架。

 

Google希望将Android成功的模式复制到模组化手机产品上。Paul Eremenko表示,未来这些模组产品直接在市集上市后,过去代工角色为主的零组件及硬件厂商,也可以发展自己的品牌。

 

Google模组化手机可分成三种大小,迷你款约需7-8个模组,中型产品约10-12个模组,至于大型款式的产品则需要12-15个模组。

 

Google表示,Project Ara将于明年一月份召开第二次开发者大会,分别是1月14日在硅谷总部、纽约、阿根廷布宜诺斯艾利斯、伦敦。1月21日在新加坡、台北、上海、东京、印度班加罗尔。

 

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