瑞芯微RK3588M荣获“2025汽车电子金芯奖”，并入选《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》
2025-05-27
5月14-15日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合在沪举办“第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF2025）”，现场正式发布《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》，并颁发了“2025汽车电子金芯奖”系列奖项，作为汽车电子领域极具权威性和影响力的目录及行业奖项，备受关注。瑞芯微8nm旗舰级芯片RK3588M凭借高性能高算力及丰富的量产案例，入选目录并荣获金芯奖评选的“卓越产品奖”。
《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》由中国集成电路设计创新联盟及上海汽车芯片工程中心联合编制，该目录作为行业重要参考依据，旨在助力整车企业和零部件厂商快速、精准掌握国内领先的车规级芯片产品信息。此次瑞芯微RK3588M入选，彰显了行业对瑞芯微车载产品力的认可与信赖。
瑞芯微受邀参与了汽车芯片供需闭门交流会，与业内专家、协会及联盟成员共同交流当前智能汽车产业的技术方向与市场需求趋势，并探讨国产汽车芯片产业面临的痛点、难点及解决方案。
瑞芯微汽车业务负责人朱亮先生以《高性能、全场景AI座舱平台》为主题发表演讲，全方位展示了瑞芯微在智能汽车领域的技术与生态优势、齐全产品组合及丰富量产落地案例。凭借完整覆盖高、中、低端智能座舱域所需算力需求的SoC芯片平台，瑞芯微AI+汽车全场景的产品与市场策略已逐步赢得市场与客户的广泛接受与认可，AI应用场景包括智能座舱、全液晶仪表、后舱域、智能摄像头、音频、ECU处理器、多模态大模型、机器人/机器狗等。即将推出的下一代旗舰平台RK3688M及AI协处理器已获得市场与客户的广泛关注，满足新一代AI座舱对更高算力、更大带宽与功能安全、信息安全的标准与要求。
现场，瑞芯微展示了搭载RK3588M集成端侧小模型（Deepseek、Gemma3）的中阶舱泊一体QNX虚拟化平台、RK3576M高性价比入门级舱泊一体平台以及可实现路噪主动降噪、独立声场分区、虚拟现场等多样化高阶功能的RK2118M外置功放主机。
重点展示通过RK3588M内置高性能NPU与端侧小模型技术的系统集成，实现三大突破性技术创新：
• 多模态交互系统支持语音、视觉、触控深度融合，可精准识别驾乘意图
• 场景感知引擎通过环境语义理解，实现个性化服务主动推送
• 异构计算架构支持QNX与Android双系统无缝切换，资源调度效率大幅提升
感谢主委会及业界对瑞芯微在汽车领域的持续创新及技术实力的认可！瑞芯微提供从核心处理器到座舱全场景解决方案的完整产品链条，以自主创新的AI计算能力、算法与生态赋能主机厂构建差异化竞争力，携手合作伙伴推动中国智能网联汽车产业向高端化发展。
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