过去，端侧OCR普遍采用小模型方案，这类模型虽然能在低功耗设备上运行，但存在明显的性能瓶颈如精度有限、泛化能力弱、缺乏语义理解等。随着多模态大模型技术成熟，OCR正在从小...

瑞芯微正式推出面向中阶AIoT市场的RK3572八核处理器，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，为广泛应用场景如消费类电子及智能硬件提供极具市场竞争力的算力底座。...

2026第十九届北京国际汽车展览会现场，瑞芯微正式推出车载AIBOX方案，以高带宽硬件算力+端侧大模型技术协同，补齐座舱端侧AI能力短板，推进车载智能场景务实落地。车载AI...

4月24日-5月3日，以领时代智未来为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕，瑞芯微电子股份有限公司（展位号：B2D31，以下简称瑞芯微）携旗下七大车载核心方向的重磅成果亮相...

马年春晚的科技亮点从春晚舞台火到行业赛道，智能机器人无疑成为今年开年最受关注的科技赛道之一，灵活的运动控制、智能的交互响应，让大众看到了新一代智能机器人的无限可能...

德国纽伦堡，2026年3月10日，全球嵌入式产业盛会德国纽伦堡embeddedworld2026盛大开幕。瑞芯微（展位：3A-641）设六大核心展区、数十款前沿方案重磅亮相，向全球合作伙伴及开发者呈现...

瑞芯微RK1820/RK1828AI协处理器RKNN3SDKV1.0.0正式版发布，完美适配RK3588/RK3576+RK1820/RK1828硬件组合，为端侧AI模型部署提供全栈式软件支撑，在性能、模型适配、功能、精度上全方位升...

1月27日-28日，瑞芯微电子股份有限公司（简称瑞芯微）举办首届AI软件生态大会，新年伊始，共聚福州探讨AIoT2.0时代的产品革新。本次活动汇聚了各行各业逾500位AI软件生态伙伴，包括...

在全球端侧人工智能加速渗透的今天，生态适配广度与场景落地深度正成为衡量端侧AI平台核心价值的新标尺。瑞芯微基于全球首颗3D创新架构的AI协处理器RK182X进行生态布局，全面适配...

一年一度的科技春晚CES2026于上周落下帷幕，从今年的主题定义AI的物理边界（PhysicalAI），可以看出全球科技新趋势正在推动AI从虚拟走向现实应用，通过多元化的消费电子、机器人、智...